有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司投资的封测厂有涉及什么技术呢？是否有先进封装领域的技术，麻烦介绍下，谢谢。

　　闻泰科技(600745.SH)3月20日在投资者互动平台表示，在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术。
（文章来源：每日经济新闻）