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迈信林:光器件封装设备和大功率 IGBT设备目前处于产品验证阶段
最新信息
迈信林:光器件封装设备和大功率 IGBT设备目前处于产品验证阶段
2023-06-15 16:09:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司2023 年经营计划主要以半导体为着力点,在光器件封装设备领域和大功率 IGBT封装领域加大技术研发和市场协同。请问半年快过去了,有什么成效,符合公司预期吗?
迈信林
(688685.SH)6月15日在投资者互动平台表示,半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块,光器件封装设备和大功率 IGBT设备目前处于产品验证阶段
(文章来源:每日经济新闻)
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