7月18日，工业富联（SH601138，股价25.53元，市值5071.9亿元）发布澄清公告称，2023年7月18日，公司关注到网络平台流传关于公司已签订在印度投资设厂协议等传闻。
　　公司第一时间关注到上述传闻并立即展开核实，为避免对投资者造成误导，现予以澄清声明。
　　经核实，公司针对上述网络平台流传媒体报道事项声明如下：公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额，网络平台传闻纯属不实报道。目前公司不存在应披露而未披露的重大信息。
　　证券时报报道，据多家媒体消息，当地时间7月17日，印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部长巴蒂尔（M. B. Patil）发布推特称，富士康集团的子公司工业富联（FII）将在印度该邦投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造，该项目有望创造超过1.4万个就业机会。这位部长还发布了会见工业富联董事长郑弘孟的照片。
　　当天印度媒体《印度快报》也对该消息进行了报道，这是工业富联向卡纳塔克邦政府提出的一项价值880亿卢比的投资提案，需要用地100亩。这个工厂是此前项目的补充，生产内容包括手机所需的机械部件、屏幕和外壳。
　　就在几天前，富士康宣布退出与印度矿业集团韦丹塔成立的价值195亿美元的半导体合资企业。
　　据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。
　　富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
　　路透社此前报道称，韦丹塔与鸿海的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。
　　路透社援引知情人士透露，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
　　具体来说，据彭博社，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。
　　据悉，富士康与韦丹塔在去年2月宣布达成合作，计划在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建一座半导体制造工厂。富士康当时称，该公司将投资1.187亿美元，持有合资公司40%的股份。这也使富士康成为响应印度政府“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。印度政府在2021年底批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。
（文章来源：每日经济新闻）