首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
旷达科技：公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品 已向国际知名客户供货
最新信息
旷达科技：公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品 已向国际知名客户供货
2023-07-25 14:58:00
旷达科技
7月25日在投资者互动平台表示，芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品，且已向国际知名客户供货。
（文章来源：界面新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0341秒
旷达科技：公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品 已向国际知名客户供货
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml
