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劲拓股份:公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品
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劲拓股份:公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品
2023-09-07 08:42:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的半导体设备最高支持多少纳米级的芯片制造?
劲拓股份
(300400.SZ)9月7日在投资者互动平台表示,公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品,半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。
(文章来源:每日经济新闻)
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